芯片先置

InFO芯片先置集成技术及其封装

作为芯片先置工艺的代表，InFO技术通过预先嵌入芯片再构建互连网络的方式，突破了传统封装对有机基板或硅转接板的依赖，其核心优势在于通过晶圆级工艺实现高密度互连的同时，显著优化系统热性能与电源完整性，本文分述如下：